全球量子通信领域的专利状况分析

时间：2019-02-13 11:23:40 所属分类：通信 浏览量:

这篇通信工程师论文发表了全球量子通信领域的专利状况分析，目前，量子通信的发展受到全球瞩目，其技术研发和产业化在国防、军事、金融等信息安全领域有着重大的应用价值和前景，我国发展量子通信，需要在量子通信专利运营、企业推进作用、量子通信具体发展

　　这篇通信工程师论文发表了全球量子通信领域的专利状况分析，目前，量子通信的发展受到全球瞩目，其技术研发和产业化在国防、军事、金融等信息安全领域有着重大的应用价值和前景，我国发展量子通信，需要在量子通信专利运营、企业推进作用、量子通信具体发展计划等方面予以关注。

　　关键词：通信工程师论文,量子通信,竞争战略

　　一、引言

　　不仅可用于国防、军事等领域的国家级保密通信，还可用于涉及秘密数据和票据的电信、银行、证券、财政以及数据中心、企业云存储等领域和部门，未来市场容量极大，被定义为富矿级别的产业。国家对量子通信产业的发展非常重视，习近平同志等中央领导人曾多次明确表示要对量子通信技术给予大力支持。目前，量子通信已写入《国民经济和社会发展第十三个五年规划》，首次进入国家战略;《“十三五”国家基础研究专项规划》将量子通信与量子计算机列入两大重大科技项目之一[1]。近年来，美、日、欧等国家和地区同样密集出台相关重大发展战略，着手规划布局量子通信产业，谷歌、IBM等超大实力企业纷纷抢占量子通信发展先机。可以看出，量子通信技术正在加速向产业化发展，其未来变革能力受到国际广泛关注。

　　本文利用国际权威的DII专利数据库，以2013年和2017年为时间节点进行了专利数据的采集梳理，并基于此分析了全球量子通信产业的专利发展状况及量子通信领域竞争战略，据此为我国量子通信技术和产业化的进一步发展提出了一定建议。

　　二、全球量子通信领域专利状况分析

　　为了充分了解和分析全球量子通信领域的专利发展状况，进一步说明全球际量子通信领域的专利分布与国际竞争力，本文利用Thomson Derwent Innova-tion Index(简称DII)专利数据库，同时兼顾发展动态趋势，分析选择了2013年和2017年两个时间点作为检索参照标准，分别对专利权人、量子通信技术领域、量子通信专利分布三个方面进行了分析。

　　(一)专利权人分析

　　本文对2013年和2017年全球量子通信领域中专利权人的专利授权数量进行分析，发现日本企业在量子通信领域的发展占有很大优势，我国相关企业虽在近年有所发展，但与日本企业相比还存在一定差距。具体来说，以2013年3月10日为时间参照点检索DII国际专利数据库，可以发现，全球量子通信行业共获专利授权1118条，其中以专利权人排名前10位的企业中，除了排名第十位的韩国三星公司外，另外九家都是日本企业，分别为日本电气公司(80条)、日本富士通公司(67条)、日本电话电报公司(54条)、日本松下电子公司(45条)、日本日立公司(39条)、日本三菱公司(33条)、日本东芝公司(31条)、日本科学技术研究院(29条)和日本索尼公司(25条)。可以看出，日本企业在量子通信领域的表现远远领先于其它国家(如图1所示)。

　　此外，在排名前25的企业中，没有一家中国企业，这充分说明了中国量子通信产业的发展滞后，特别是中国量子企业在PCT申请方面意识严重不足，考虑到相应专利的数量、质量发挥产业影响力的时间差，在未来10年，日本企业在量子通信产业化与全球商业布局方向可能是我国企业的强劲对手。

　　以2017年8月23日为时间参照点检索DII国际专利数据库，可以发现，全球量子通信行业中以专利权人排名前20位的企业中，我国已有6家企业专利申请数进入全球前20，与2013年相比，企业在该领域参与度已经有了很大提升(如图2所示)，但日本等国外企业仍在本领域具有较大幅度的领先;而国内还主要是靠政府投入、高校和科研院所参与为主的模式，量子技术核心企业在规模和投入方面还有很大欠缺。

　　预计短期内我国在“十三五”规划等政策的推动下，量子通信技术实现小范围应用。长期来看，随着“一带一路”倡议等技术和产品的海外拓展，量子通信产业很快将逐步打开海外市场。

　　(二)量子通信技术领域分析

　　当前，量子通信技术的发展作为全球一大热点，受到各国密切关注，我们必须充分分析全球量子通信技术发展情况，把握其发展趋势，在此基础上发挥优势，弥补不足，增强我国在该领域的竞争力。从全球量子通信技术的专利的IPC分类号分类来看，现有研究主要集中在HOIS(半导体激光器)技术领域，共有334条专利，占1118条总专利数的29.87%;其次是H04L(数字信息的传输)技术领域，共有273条专利，占总专利数的24.45%;再次是H04B(传输)技术领域，共有250条专利，占总专利数的22.36%(如图3所示)。

　　从HOIS(半导体激光器)中所包括的大组来看，主要为：HOIS-003/18(151条，占总专利数的13.51%)、HOIS-005/00(86條，占总专利数的7.69%)、HOIS-005/343(74条，占总专利数的6.62%)、HOIL-029/06(49条，占总专利数的4.38%)和HOIS-003/19( 23条，占总专利数的2.06%)等五个大组。

　　从H04L(数字信息的传输)中所包括的大组来看，主要为：H04L-009/08(109条，占总专利数的9.75%)、H04L-009/12(102条，占总专利数的9.12%)、H04L-009/00(36条，占总专利数的3.22%)和H04L-OOl/00( 26条，占总专利数的2.33%)等四个大组。

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