Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology是4区吗?

4区。下面是Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊近9年JCR分区变化趋势：

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的专业工程技术期刊，该刊创刊于2011年，刊期12 issues/year，该刊已被国际权威数据库SCI、SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中，该刊分区信息为大类学科：工程技术 3区，小类学科：工程：电子与电气 3区；材料科学：综合 3区；工程：制造 4区；在JCR（Journal Citation Reports）分区等级为Q3。该刊发文范围涵盖工程：电子与电气等领域，旨在及时、准确、全面地报道国内外工程：电子与电气工作者在该领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等，促进学术交流，鼓励学术创新。2021年影响因子为1.922，平均审稿速度一般,3-6周。

同工程技术领域的期刊还有：Electronics、Metals、Structures、Aerospace、Mathematical Problems In Engineering、Mobile Information Systems、International Food Research Journal、Applied Optics、Nano、Food Science & Nutrition等。